ccd視覺檢測設備解決晶圓外觀檢測難點!
作者 : 安徽思普泰克發布時間 : 2020-03-12 瀏覽 : 296 次
如何更好地在線檢測半導體芯片的質量,這將是半導體生產工藝中又一亟待解決的重要問題。安徽思普泰克從如何測量半導體材料表面微觀形貌的各項參數入手,開發研制了ccd視覺檢測設備
隨著IC技術的飛速發展,各大半導體生產廠商都在不斷地提高生產技術、擴大生產規模。越來越多的半導體芯片被生產出來,相應的質量問題也隨之而來。如何更好地在線檢測半導體芯片的質量,這將是半導體生產工藝中又一亟待解決的重要問題。安徽思普泰克從如何測量半導體材料表面微觀形貌的各項參數入手,開發研制了ccd視覺檢測設備檢測精密晶圓外觀缺陷。
ccd視覺檢測設備檢測內容:
晶片自動選擇和地點的晶片晶圓上錄音,并將其準確。
ccd視覺檢測設備檢測要求:
通過視覺定位和引導，自動將晶圓片從晶圓片上取下并放置到基板上;速度:50ms / pcs。
晶圓描述:
晶圓片上單個晶圓片的面積非常小(約為0.078平方毫米)，數量非常大，位置也不是固定的。因此，傳統貼片機的電機定位精度、工作穩定性和速度都很高。傳統的裝載機有幾個重要的缺點:
1. 操作起來比較麻煩:機器走的是固定的步長和方向，晶圓與電機的水平一致性要求非常高，小的角度偏差會導致累積誤差過大。這就要求操作員在調整材料時，要耐心地將硅片和電機的位置調整到最佳，而且每次操作員都需要手動進行硅片對準。由于邊界定位使用傳感器，機器需要操作員不斷手動調整邊界傳感器的位置，這是很麻煩的。
2. 定位不準確:晶圓切割和晶圓鍍膜容易造成晶圓片在晶圓上分布不均勻。
3.效率低:由于生產過程本身的原因，導致晶圓上有大量不良或空洞的物料。傳統的光電傳感器識別精度低，導致后期成品合格率下降，影響生產效率。
4. 晶圓片廢料:晶圓片在晶圓上循環分布。使用傳感器定位邊界必然會導致邊界不準確，一些晶圓片無法被拾取，在晶圓上留下一些晶圓。
安徽思普泰克開發的ccd視覺檢測備采用圖像識別技術進行實時定位、分析及導航，有效地避免了上述的種種問題，使得生產精度，穩定性及效率得到極大的提高。其定位精度高，速度快，一次識別只需10ms左右。
晶片自動選擇和地點的晶片晶圓上錄音,并將其準確。
ccd視覺檢測設備檢測要求:
通過視覺定位和引導，自動將晶圓片從晶圓片上取下并放置到基板上;速度:50ms / pcs。
晶圓描述:
晶圓片上單個晶圓片的面積非常小(約為0.078平方毫米)，數量非常大，位置也不是固定的。因此，傳統貼片機的電機定位精度、工作穩定性和速度都很高。傳統的裝載機有幾個重要的缺點:
2. 定位不準確:晶圓切割和晶圓鍍膜容易造成晶圓片在晶圓上分布不均勻。
3.效率低:由于生產過程本身的原因，導致晶圓上有大量不良或空洞的物料。傳統的光電傳感器識別精度低，導致后期成品合格率下降，影響生產效率。
4. 晶圓片廢料:晶圓片在晶圓上循環分布。使用傳感器定位邊界必然會導致邊界不準確，一些晶圓片無法被拾取，在晶圓上留下一些晶圓。
安徽思普泰克開發的ccd視覺檢測備采用圖像識別技術進行實時定位、分析及導航，有效地避免了上述的種種問題，使得生產精度，穩定性及效率得到極大的提高。其定位精度高，速度快，一次識別只需10ms左右。
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